氧化铝发热件用于直发电热烫发器,适用于任何发质。由于发热件精巧的设计使得温度分布适当,并且升温速度快而稳定。

陶瓷真空吸盘: 主要用于减薄、划片、印刷、晶圆检测、LED等领域,具有平面度、平行度高、组织致密均匀、强度高、不掉渣、透气性好、吸附力均匀等特点

氮化铝陶瓷发热体: 小型轻便省电,高热导率,高功率密度,升温速度快

半导体设备用静电卡盘ESC(Electrostatic Chuck) 用于晶圆的固定及温度控制,优势包括:表面平整度好、吸附力均匀、温度控制精度高、均匀性好,有效减少颗粒度污染,可用于真空环境,适用于多种半导体工序:如刻蚀、PVD、CVD等核心工艺中

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