换弹式高温陶瓷雾化芯(Silicore Ⅱ )
小孔径,雾化细腻,甜味足,强度高,抗干烧能力强,不糊芯,波浪结构增加油的接触面,有利于换气导油。产品加热线路:采用厚膜工艺制造,多孔稀土合金材料。微孔陶瓷材料,无模具整片制造。高强度,不掉粉,可大批量生产,自动化组装低成本。
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名称 | 尺寸(mm) | 孔隙率(%) | 电阻(Ω) | TCR(PPM/℃) |
Silicore Ⅰ | 9.2×4.1×2.5 | 58-66 | 0.8-1.2 | 200-500 |
SilicoreⅡ | 9.2×4.2×3.5 | 64-68 | 0.8-1.2 | 200-500 |
注:可定制。
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孔径和高气孔率
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微孔结构图
加热后温度分布图
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