换弹式高温陶瓷雾化芯（Silicore Ⅱ ）
小孔径，雾化细腻，甜味足，强度高，抗干烧能力强，不糊芯，波浪结构增加油的接触面，有利于换气导油。产品加热线路：采用厚膜工艺制造，多孔稀土合金材料。微孔陶瓷材料，无模具整片制造。高强度，不掉粉，可大批量生产，自动化组装低成本。
关键词：
咨询热线：
产品详情
| 名称 | 尺寸(mm) | 孔隙率(%) | 电阻(Ω) | TCR(PPM/℃) |
| Silicore Ⅰ | 9.2×4.1×2.5 | 58-66 | 0.8-1.2 | 200-500 |
| SilicoreⅡ | 9.2×4.2×3.5 | 64-68 | 0.8-1.2 | 200-500 |
注：可定制。
孔径和高气孔率
微孔结构图
加热后温度分布图
相关产品
氧化铝发热件用于直发电热烫发器，适用于任何发质。由于发热件精巧的设计使得温度分布适当，并且升温速度快而稳定。
陶瓷真空吸盘： 主要用于减薄、划片、印刷、晶圆检测、LED等领域，具有平面度、平行度高、组织致密均匀、强度高、不掉渣、透气性好、吸附力均匀等特点
氮化铝陶瓷发热体： 小型轻便省电，高热导率，高功率密度，升温速度快
半导体设备用静电卡盘ESC（Electrostatic Chuck） 用于晶圆的固定及温度控制，优势包括：表面平整度好、吸附力均匀、温度控制精度高、均匀性好，有效减少颗粒度污染，可用于真空环境，适用于多种半导体工序：如刻蚀、PVD、CVD等核心工艺中
产品留言
联系我们
总公司地址:广东省河源市源城区埔前镇滨江路西边,高新五路南边广东国研新材料有限公司
东莞公司地址:广东省东莞市常平镇司马村工业区
外贸联系人: Vanik Chiu
联系电话: 13712980727
国内联系人：何峰斌
联系电话: 13620089996
业务联系人:陈小姐
联系电话: 13066103172
邮箱：gm@kymch.com
