半导体设备用静电卡盘ESC（Electrostatic Chuck）

半导体设备用静电卡盘ESC（Electrostatic Chuck）用于晶圆的固定及温度控制，优势包括：表面平整度好、吸附力均匀、温度控制精度高、均匀性好，有效减少颗粒度污染，可用于真空环境，适用于多种半导体工序：如刻蚀、PVD、CVD等核心工艺中

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产品详情

Thermal Properties 热特性

Adsorbability吸附力	≧ 50gf/cm²
Operating Temperature工作温度	100℃ - 250℃
Heating Temperature加热温度	100℃ - 250℃
Particle Residue颗粒物	Positive Particles (＞φ120μm) Value Added ＜ 10 pcs
Surface Roughness表面粗糙度	<0.1um
Working Condition工作环境	＜ 1x10⁻⁷ Torr.
Gas Leakage Rate气体泄漏率	＜ 7sccm

Characteristics 产品特点

Fix the product to the electrostatic chuck through built-in adsorption electrodes to meet processing needs.

通过内置吸附电极将产品固定于静电卡盘，以满足加工需要

To control product temperature by using a built-in heater and combining multiple temperature zones for temperature control to ensure theprocess consistency.

通过内置加热器控制产品温度，多温区组合控温，保证加工一致性

Using high-purity raw materials to achieve low particle pollution and strong resistance to plasma erosion

使用高纯度原料实现低颗粒污染，抗等离子体侵蚀性强

High precision shape processing, excellent mechanical strength

高精度形状加工，优异的机械强度

Size 200, 300mm (customizable)

尺寸200、300mm （可定制）

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