尺寸2.15×19mm，头部为尖型，表面上釉。管径小，表面光滑用于烟丝插拔。自带法兰结构，便于安装固定。升温速度快、抗折强度高、能耗低、法兰温度低，性能等同并优于氧化锆小尖棒，节约成本。

管状结构，强度高，不会被折断。多温区发热。高温共烧陶瓷发热体，致密性好，发热丝完全被包裹在陶瓷中。长期使用可靠性高。升温速度快，均匀性好。焊点采用1000℃银钎焊工艺，焊点稳定，长期可耐350℃高温。

氧化铝材料陶瓷发热体，可实现结构替换。双面涂釉，光滑易清洗。薄片状结构，发热快，传热面积大，烤烟更加均匀，烟雾大。

氧化锆材料陶瓷发热体，可实现结构替换。采用高强度氧化锆基材，韧性好，抗折强度高。薄片状结构，发热快，传热面积大，烤烟更加均匀，烟雾大。

小孔径，雾化细腻，甜味足，强度高，抗干烧能力强，不糊芯，波浪结构增加油的接触面，有利于换气导油。产品加热线路：采用厚膜工艺制造，多孔稀土合金材料。微孔陶瓷材料，无模具整片制造。高强度，不掉粉，可大批量生产，自动化组装低成本。

 1、长口数一次性电子烟用； 2、长口数一次性CBD雾化烟用； 最大使用功率：14W 最大烟油容量：20ml

氮化铝陶瓷发热体： 小型轻便省电，高热导率，高功率密度，升温速度快。

优势：

• 半导体设备用静电卡盘ESC（Electrostatic Chuck） 用于晶圆的固定及温度控制，优势包括：表面平整度好、吸附力均匀、温度控制精度高、均匀性好，有效减少颗粒度污染，可用于真空环境，适用于多种半导体工序：如刻蚀、PVD、CVD等核心工艺中

陶瓷真空吸盘主要由微孔陶瓷和框架组成，也可以称为多孔陶瓷卡盘：

• 陶瓷真空吸盘： 主要用于减薄、划片、印刷、晶圆检测、LED等领域，具有平面度、平行度高、组织致密均匀、强度高、不掉渣、透气性好、吸附力均匀等特点